2nm1 삼성, 2nm, 3nm, 4nm 칩 제조 언제 시작하나 공개 삼성은 마침내 2nm, 3nm, 4nm 제조 기술을 기반으로 한 반도체 칩의 대량 생산 계획을 발표했다. 이 발표는 삼성 파운드리 포럼 2021 행사의 일환으로 이루어졌다. 세계에서 가장 큰 메모리 칩 브랜드는 특히 COVID-19 대유행 이후 수요가 많은 더 빠르고 효율적인 칩을 위해 공정 기술을 계속 이전할 것이라고 밝혔다. 한국 회사는 이미 4nm 공정에 기반한 칩의 대량 생산을 시작했다고 말했다. 삼성파운드리도 3nm 기반 반도체 칩 양산을 2022년 상반기에 시작한다고 밝혔다. 이 회사의 3nm 공정은 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)를 적용한 GAA(Gate All Around) 설계를 채택해 5nm EUV 공정에 비해 최대 35%, 30% 높은 성능, 50% 낮은 전.. 2021. 10. 8. 이전 1 다음
