AI3 삼성은 인간의 뇌를 리버스 엔지니어링하여 3D 칩에 복제하기를 원한다. 삼성은 인간의 뇌를 역설계하고 그것을 반도체 칩으로 모방하는 새로운 방법을 발표했다. 세계에서 가장 큰 메모리 칩 제조업체는 하버드 대학의 연구원들과 협력하여 세계를 뉴로모픽 칩 제조에 한 걸음 더 가까이 다가가는 새로운 접근 방식을 공유했다. 하버드 대학 학자들과 삼성 엔지니어들은 네이처 일렉트로닉스에 뇌 복사와 붙여넣기에 기초한 뉴로모픽 전자라는 새로운 원근법 논문을 발표했다. 본 연구 논문은 다음과 같이 공동 저자가 작성하였다. 이 논문의 핵심은 인간 뇌의 신경 연결 지도가 박사에 의해 개발된 나노전자장치로이드 배열을 사용하여 복제될 수 있다는 것이다. 햄과 닥터 박. 그런 다음 지도를 고밀도 3D 메모리 네트워크에 붙여 넣을 수 있습니다. 이러한 칩은 환경에 대한 적응, 쉬운 학습, 저전력, 그리.. 2021. 9. 27. 삼성은 AI를 활용해 OLED 제조를 설계하고 개선했다. 삼성디스플레이가 생산 수율 향상과 제조시간 단축을 위해 AI(인공지능)와 머신러닝 기술을 활용한 새로운 OLED 디스플레이 제조법 개발에 나섰다고 SID디스플레이위크 2021에서 밝혔다. 캐나다 소재 시뮬레이션·모델링 기술 제조업체인 CAE의 CEO는 "앞으로 디스플레이 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아질 것"이라고 말했다. 삼성디스플레이는 이미 새로운 AI 제조 기술 구현에 공을 들이고 있으며, 삼성디스플레이 CEO는 제조 효율을 높이기 위해 사실상 최근 패널 개발 핵심 분야에 인공지능(AI) 기술을 도입했다고 확인했다. AI는 100개의 유기물질의 분자구조를 단 30초만에 설계할 수 있다. 삼성디스플레이는 AI 기술이 도입된 가장 대표적인 분야가 OLED라고 밝혔다. 예를 들어 엔지니어는 원하는 구.. 2021. 5. 21. 삼성은 CXL 인터커넥트 표준으로 메모리를 출시한 세계 최초의 브랜드가 되었습니다. 삼성전자가 신형 CXL(Compute Express Link) 인터커넥트 표준을 적용한 메모리 모듈(DRAM)을 업계 최초로 출시했다고 밝혔다. AI와 고성능 컴퓨팅 작업을 위해 설계된 DDR5 RAM 유닛이다. 데이터 센터 및 클라우드 서버에서 사용할 수 있습니다. CXL의 개발은 2019년에 시작되었다. 이 표준은 새로운 PCIe 5.0 인터페이스를 기반으로 하는 업계에서 지원하는 개방형 상호 연결 표준입니다. 호스트 프로세서와 가속기, 메모리 버퍼, 스마트 IO 장치 등 다른 여러 부품 간의 고속 데이터 전송을 제공합니다. 또한 대기 시간을 크게 줄이고 메모리 용량과 대역폭을 확장합니다. 메모리 채널이 제한된 표준 DDR RAM 모듈과 달리 삼성반도체 CXL 기반 D램 모듈은 메모리 캐싱 기술을 활.. 2021. 5. 11. 이전 1 다음
