5nm4 삼성전자는 2022년 3nm 칩 제조를 목표로 하고 있다. 삼성전자는 세계 2위 반도체 업체로, 현재 5nm LPE 제조 공정이 가장 좋다. 이 회사는 올해 말에 3nm 기술을 이용해 칩 제조를 시작할 것으로 예상되었다. 하지만 계획이 1년 늦춰져 2022년 말부터 3nm 칩 양산을 시작할 것으로 보인다. 이 회사는 지난주 중국에서 열린 Foundry Forum 2021 행사에서 업데이트된 제품 로드맵을 공개했다. 국내 반도체 제조사인 삼성주조업이 2021년과 2022년 반도체 대량생산에 각각 5LPP와 4LPP 공정을 사용할 것이라고 밝혔다. Seagate의 3nm GAA(Gate-All-Around) 기술은 제품 로드맵에 포함되어 있지 않습니다. 하지만 삼성 파운드리 대변인은 아난드테크에 2022년 중 칩을 제조할 예정이며 일부 고객과 공정 협의를 진행 중이.. 2021. 7. 13. Exynos 2200 프로세서를 스마트폰과 노트북에 사용할 수 있음 삼성전자는 올해 초 AMD의 라데온 GPU를 탑재한 엑시노스 프로세서를 출시하기로 확정했으며 AMD와 지난 2년간 협업해 ARM의 말리 시리즈보다 우수한 강력한 모바일 GPU를 개발해 왔다. 하지만 이 프로세서가 스마트폰용인지 노트북용인지는 분명하지 않았다. 이제, 그것에 대한 더 많은 정보가 밝혀졌습니다. 한국경제신문을 통해 국내에 새로 나온 보고서에 따르면 삼성전자는 올 하반기 차세대 주력 제품인 엑시노스 칩셋(엑시노스 2200)을 출시할 예정이며, 저전력 기기용으로 설계된 AMD 라데온 GPU를 탑재할 것으로 알려졌다. ARM 기반 윈도10 노트북에 처음 등장할 수도 있지만 스마트폰과 태블릿에서도 칩셋을 사용할 수 있다는 주장이 나오고 있다. 이 칩셋은 삼성 파운드리 자체 5nm 제작 공정을 통해 .. 2021. 5. 10. 스냅드래곤 780G 프로세서는 삼성의 5nm 기술을 사용한 것으로 알려졌다. 대표 제품인 스냅드래곤 888 프로세서와 스냅드래곤 X65 5G 모뎀 등 퀄컴의 최신 스마트폰 칩셋은 삼성의 최신 제조 기술을 활용해 만들어진다. 퀄컴이 삼성의 5nm 공정 기술을 활용해 만든 가장 프리미엄급 중거리 SoC를 출시할 것으로 알려졌다. 퀄컴 자체 보도자료(나중에 뽑힌 것)에 따르면 스냅드래곤 780G는 최고의 중거리 스마트폰으로 5nm 공정으로 만들어진다. 삼성 파운드리도 5nm EUV 기술을 활용해 칩셋을 제조 중인 것으로 알려졌다. 새로운 칩셋은 2.4로 기록된 두 개의 큰 CPU 코어(Cortex-A78 기반)를 특징으로 합니다.GHz 및 6개의 효율성 CPU 코어(Cortex-A55 기반)는 1.8을 기록했습니다.GHz. 진정한 10비트 HDR 게임, 고신뢰 디스플레이 구동 기능 및.. 2021. 3. 26. 삼성은 화웨이의 차세대 5nm 키린 프로세서를 생산할 수 있다. 세계 최대 반도체 칩 제조업체인 삼성은 AMD, IBM, 엔비디아, 퀄컴 등 브랜드용 칩을 만든다. 과거에는 애플용 프로세서를 제작하기도 했다. 올해 말 화웨이까지 거래처를 확대할 것이라는 소문이 돌고 있다. 화웨이의 차기 5nm 칩셋인 키린 9000L은 삼성 파운드리에서 만들 것이라는 새로운 보고서가 중국에서 나왔다. 보도에 따르면 새로운 5G 칩셋은 키린 9000과 키린 9000E에 비해 낮은 클럭 속도를 특징으로 할 것으로 알려졌다. 그것의 큰 코어는 키린 9000의 3.13GHz와 대조적으로 2.86GHz로 클록될 것이다. 새로운 칩셋은 또한 키린 9000의 24코어와 키린 9000E의 22코어 말리-G78 GPU에 비해 18코어 말리-G78 GPU를 탑재할 것이다. 미국이 화웨이에 대해 무역금지.. 2021. 3. 24. 이전 1 다음
