삼성이 ASML의 EUV 장비 인수 경쟁에서 TSMC에 패했다.

삼성이 TSMC에 반도체 경쟁에서 밀리는 모양새인데, 이번 결과는 삼성이 EUV 공정에 필요한 반도체 생산 장비를 충분히 확보하지 못한 것과 무관치 않아 보인다. 오히려 TSMC가 삼성을 누르고 충분한 EUV 생산 장비를 미리 확보한 것과 더 관련이 있을 수 있다.

TSMC는 2021년 1분기 말 계약제조시장 점유율을 2019년 1분기에 비해 8포인트 높일 수 있었다. 점유율은 56%로 같은 분기 1%대 시장점유율을 기록한 삼성을 앞질렀다. 그러나 삼성 입장에서는 TSMC가 애플과 어드밴스드 마이크로 디바이스 등 미국 내 주요 고객사를 확보하고 있다는 점이 더 걱정스럽다.

TSMC는 삼성보다 먼저 ASML로부터 EUV 장비를 인수했다.

삼성은 그동안 악천후로 텍사스 공장이 일시 폐쇄되는 등 여러 가지 이유로 차질을 빚었고, 대만·미 관계 호조에 힘입어 미국 기업들이 TSMC를 선호하는 것으로 보이는 등 어려움을 겪었다.

반도체 주조 공장이 필요한 미국 내 일부 팹리스 업체들은 한국이 중국과 미국 양강 외교를 유지하고 있어 정치적 사건으로 공급망에 차질이 빚어질 위험이 커진 것으로 알려졌다.

그러나 삼성반도체는 ASML로부터 EUV 반도체 제조용 장비를 충분히 확보하지 못하면서 문제가 더욱 분명해졌고, 일부에서는 상기되겠지만 이재용 회장은 지난해 ASML CEO와 CTO를 만나 7nm 이하 EUV 기반 공정에 필요한 장비 공급에 대해 논의한 적이 있다고 말했다.아주 수지맞는 일이었어

닛케이에 따르면 TSMC는 삼성에 앞서 삼성을 제치고 ASML 장비 70%를 확보할 수 있었다. 그리고 ASML이 이 산업 규모의 EUV 장비를 공급할 수 있는 세계 유일의 회사이기 때문에 삼성은 의심할 여지 없이 이 장점을 이용하여 경쟁사와의 기술 격차를 더욱 벌릴 TSMC에게 많은 기반을 빼앗겼다.

한편 TSMC는 반도체 부족 현상을 타개하기 위해 2023년까지 자본지출 1000억 달러를 배정하고, 삼성은 P3 공장 건설에 속도를 내 비슷한 성과를 내겠다는 입장이다.